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解决方案

IC载板

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分，主要为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。
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钻孔难点

IC载板制程相似于PCB，但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等标准均高于普通PCB板。
对于钻孔而言，其主要钻孔难点包括：

  • 高孔位精度要求

  • 孔径小，制造困难

  • 线宽小，孔位精度要求高

硬质涂层，提升耐磨性和排屑性能

针对IC载板的钻孔难点，我司从以下角度设计钻针:

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提升定位性能

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提升钻针刚性

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制程能力优化，自制设备，保证制程能力和检测能力

UCN系列

刀型 涂层 特性
UCN系列 硬质涂层 良好的刚性和排屑性能，硬质涂层可以有效抑制磨损，大幅提升寿命。