通讯板追求高速、高频等特性，具有高速信号传输和抗干扰能力强的特点，以保证通讯设备的稳定性和可靠性。在通讯PCB领域，被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等
与常规FR-4等材料相比，高频板材具有更低的介电常数（Dk）、更小的介质损耗因子（Df）、更好的稳定性和更优的高频信号传输性能，是确保信号完整性、减少信号延迟和损耗的关键。这类材料的TG高、导热性差。对于钻孔而言，其加工难点包括：
TG高，钻针易磨损
导热性差，钻孔温度高，加剧钻针磨损，且容易出现胶渣导致孔壁质量等问题
| 刀型 | 涂层 | 特性 |
|---|---|---|
| UCN系列 | 硬质涂层/润滑涂层 | 具有良好的刚性和排屑性能，搭配TAC涂层导热性好、润滑性好 |
