1、真正冷加工，基本无炭化； 2、效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倍； 3、双台面，零上下料时间，题升加工效率； 4、相对于纳秒激光加工，碳化极其微弱;相对于纳秒加工，速度可提高数倍； 5、支持EMCS,MES系统，利用识别二维码自动取舍切割图形单元。
项目 参数 应用范围 FPC，CVL,FPC微连接，陶瓷，硅片等； 激光功率 10W/15W@40kHz 激光波长 355nm 综合加工精度 ±20μm 尺寸 (L×W×H) 1600mm×1500mm×1700mm（不含3色灯） 重量 2600kg 脉冲宽度 10ps 频率范围 4kHz-1MHz 对象 大加工幅面:550mm×650mm；2.台面数量:单光束、双平台；
