1、真正冷加工,基本无炭化; 2、效率高,相对纳秒加工,切割速度可以提高数倍; 3、双台面,零上下料时间,题升加工效率; 4、相对于纳秒激光加工,碳化极其微弱;相对于纳秒加工,速度可提高数倍; 5、支持EMCS,MES系统,利用识别二维码自动取舍切割图形单元。
项目 参数 应用范围 FPC,CVL,FPC微连接,陶瓷,硅片等; 激光功率 10W/15W@40kHz 激光波长 355nm 综合加工精度 ±20μm 尺寸 (L×W×H) 1600mm×1500mm×1700mm(不含3色灯) 重量 2600kg 脉冲宽度 10ps 频率范围 4kHz-1MHz 对象 大加工幅面:550mm×650mm;2.台面数量:单光束、双平台;